Список вопросов базы знаний

?) образование плотной поверхностной пленки на стальных деталях при помещении их в жидкий азот

?) химическая реакция атомов азота с атомами металлических поверхностей деталей при помещении последних в пары азота при температуре 500-

?) замещение атомов металла поверхностей деталей атомами азота при помещении последних в жидкий азот

?) насыщение поверхностей стальных деталей азотом в потоке аммиака при температуре 500-

?) оксидирование стальных деталей, образующее защитную пленку порядка 15 мкм, предназначенную для температурного режима свыше , из фосфатов кальция и оксидов железа

?) оксидирование неметаллических деталей, образующее защитную пленку порядка 15 мкм из фосфатов кальция и оксидов железа

?) оксидирование стальных деталей, образующее защитную пленку порядка 15 мкм из фосфатов кальция и оксидов железа

?) оксидирование деталей из цветных металлов, образующее защитную пленку порядка 15 мкм из фосфатов кальция и оксидов железа

?) наибольшее распространение благодаря лучшим показателям имеют газы, хорошо сжимаемые и сжижаемые при сверхнизких температурах

?) наибольшее распространение благодаря лучшим показателям имеют пенопласты, вспенивающиеся и отверждаемые при комнатной температуре

?) наибольшее распространение благодаря лучшим показателям имеют жидкости, отверждаемые при низких температурах

?) наибольшее распространение благодаря лучшим показателям имеют пенополиуретаны, вспенивающиеся и отверждаемые при комнатной температуре

?) создание чертежей на все элементы, узлы и блоки

?) согласование себестоимости готовой продукции

?) создание методики сборки, наладки и испытаний ВТ

?) решение вопросов надежности изделий

?) назначение ВТ и область применения

?) условия эксплуатации, хранения и транспортировки

?) количество сотрудников, задействованных в разработках, их должностные обязанности

?) основные общетехнические характеристики

?) подготовка технической документации изделия

?) уточнение технических характеристик изделия

?) детальная отработка схемных и конструкторских решений, уточнение технических характеристик

?) создание и передача рабочих чертежей в производство для изготовления опытных образцов

?) безазотное и химическое

?) щелочное, бесщелочное и химическое

?) кислородное, бескислородное и химическое

?) кислотное, бескислотное и химическое

?) малогабаритных блоков и сборочных единиц с неразъемными швами, полученными пайкой, иногда клепкой. Качество паяных швов зависит от материала и технологии пайки

?) крупногабаритных блоков и целостных единиц с неразъемными швами, полученными пайкой, иногда клепкой

?) малогабаритных блоков и сборочных единиц с неразъемными швами, полученными пайкой, иногда сваркой. Качество паяных швов зависит от материала корпусов и технологии пайки

?) крупногабаритных блоков и сборочных единиц с неразъемными швами, полученными пайкой, иногда сваркой

?) небольших контейнеров со сменной неремонтопригодной аппаратурой, швы разъемных конструкций обеспечивают специальными прокладками пластиков

?) небольших контейнеров с ремонтопригодной аппаратурой, швы разъемных конструкций обеспечивают специальными прокладками из свинца, алюминия, красной меди, резины или специальных пластиков

?) сравнительно больших контейнеров, швы разъемных конструкций обеспечивают специальными прокладками из пластиков

?) сравнительно больших контейнеров с ремонтопригодной аппаратурой, швы разъемных конструкций обеспечивают специальными прокладками из свинца, алюминия, красной меди, резины или специальных пластиков

?) заливкой и обволакиванием

?) обливкой и обертыванием

?) заливкой и обертыванием

?) окраской и обволакиванием

?) изменением во времени одной координаты

?) изменением во времени потенциальной энергии движущего объекта

?) силой тяжести движущего объекта

?) изменением во времени силой упругости пружины

?) титан, алюминий, в отдельных случаях они бывают металлокерамическими

?) холоднокатаная сталь, алюминий, в отдельных случаях они бывают керамическими

?) сталь, титан, в отдельных случаях они бывают керамическими

?) холоднокатаная сталь, дюраль, в отдельных случаях они бывают пластиковыми

?) уменьшить длину цепей связи, напряжения токов, увеличить порог срабатывания элементов, фронт передаваемых импульсов

?) увеличить длину цепей связи, амплитуды токов, уменьшить порог срабатывания элементов, фронт передаваемых импульсов

?) увеличить длину цепей связи, амплитуды токов, увеличить порог срабатывания элементов, фронт передаваемых импульсов

?) уменьшить длину цепей связи, амплитуды токов, увеличить порог срабатывания элементов, фронт передаваемых импульсов, расстояние между проводниками связей

?) ввести изолирующий экран, соединенный с общим проводом и замыкающий на общий провод подавляющую часть магнитных силовых линий

?) ввести токопроводящий экран, соединенный с общим проводом и замыкающий на общий провод подавляющую часть электрических силовых линий

?) ввести токопроводящий экран, соединенный с общим проводом и замыкающий на общий провод подавляющую часть магнитных силовых линий

?) ввести изолирующий экран, соединенный с общим проводом и замыкающий на общий провод подавляющую часть электрических силовых линий

?) используют два вида экранирования - электростатическое и кинематическое

?) используют два вида экранирования - магнитостатическое и кинематическое

?) используют два вида экранирования - магнитостатическое и динамическое

?) используют два вида экранирования - электростатическое и динамическое

?) увеличить площадь тепловыводящей поверхности, уменьшить количество выделяемой теплоты, уменьшить толщину стенки, уменьшить температуру и выбрать материал с высокой теплопроводностью

?) увеличить площадь тепловыводящей поверхности, уменьшить количество выделяемой теплоты, увеличить толщину стенки, уменьшить температуру и выбрать материал с высокой теплопроводностью

?) уменьшить площадь тепловыводящей поверхности, уменьшить количество выделяемой теплоты, увеличить толщину стенки, выбрать материал с низкой теплопроводностью

?) уменьшить площадь тепловыводящей поверхности, уменьшить количество выделяемой теплоты, уменьшить толщину стенки, выбрать материал с низкой теплопроводностью

?) имеют увеличивающуюся амплитуду по всей полосе высоких частот, они возникают вследствие рекомбинации и генерации электронно-дырочных пар

?) имеют постоянную амплитуду по всей полосе низких частот, они возникают вследствие неупорядоченной диффузии основных носителей

?) имеют постоянную амплитуду по всей полосе частот, они возникают вследствие неупорядоченной диффузии неосновных носителей, а также рекомбинации и генерации электронно-дырочных пар

?) имеют уменьшающуюся амплитуду по всей полосе частот, они возникают вследствие неупорядоченной диффузии основных носителей

?) комплекс документаций, устанавливающий порядок разработки и оформления конструкторской документации

?) комплекс документов, объединяющий проектную и конструкторскую документацию, разрабатываемую на всех стадиях жизненного цикла изделий

?) комплекс стандартов, устанавливающих нормы и правила по разработке, оформлению и обращению конструкторской документации, разрабатываемой на проектных стадиях жизненного цикла изделий

?) комплекс стандартов, устанавливающих нормы и правила по разработке, оформлению и обращению конструкторской документации, разрабатываемой на всех стадиях жизненного цикла изделий

?) установление обязательных норм на параметры продукции или производственный процесс с целью улучшения качества; обеспечение однородности; взаимозаменяемость и снижение трудоемкости производства

?) установление обязательных норм на параметры продукции с целью упрощения процесса конструкторской разработки; взаимозаменяемость и снижение трудоемкости производства

?) установление обязательных норм на параметры продукции с целью упрощения процесса конструкторской разработки и ведение конструкторской документации; обеспечение однородности

?) установление обязательных норм на параметры продукции с целью облегчения проведения конструкторских, производственных процессов с целью улучшения качества

?) защиту от влаги, солнечной радиации, биологической среды, пыли, атмосферного давления

?) защиту от влаги, солнечной радиации, внешних силовых воздействий, пыли, атмосферного давления

?) защиту от влаги, радиационного фона, нагрева, пыли, атмосферного давления

?) защиту от влаги, магнитных колебаний, температурных перепадов, пыли, атмосферного давления

?) гальваническое покрытие, характеризующееся невысокой химической стойкостью в условиях повышенной влажности и агрессивных средах, и применяемое для внутренних деталей, изготовленных из черных металлов

?) гальваническое покрытие, характеризующееся высокой химической стойкостью в условиях повышенной сухости и агрессивных средах, и применяемое для внешних деталей, изготовленных из меди и ее сплавов

?) гальваническое покрытие, характеризующееся высокой химической стойкостью в условиях повышенной влажности и агрессивных средах, и применяемое для ответственных контактных деталей, изготовленных из меди и ее сплавов

?) гальваническое покрытие, работающее ограниченно в условиях повышенной влажности и агрессивных средах, и применяемое для ответственных контактных деталей, изготовленных из меди и ее сплавов

?) защита от внешних факторов, конструктивная преемственность, технологичность

?) защита от внешних факторов, конструктивная новизна, технологичность

?) защита от внешних факторов, стоимостные параметры конструкции, технологичность

?) защита электрических соединений, конструктивная преемственность, технологичность

?) испарение под давлением практически любым металлом и почти на любые подложки; катодное распыление; горячее распыление, которым можно нанести любое металлическое покрытие на поверхность любого материала

?) вакуумное испарение практически любым металлом и почти на любых подложках; горячее распыление, которым можно нанести покрытие любым щелочным металлом на поверхность любого материала

?) вакуумное испарение практически любым металлом и почти на любые подложки; катодное распыление; горячее распыление, которым можно нанести любое металлическое покрытие на поверхность любого материала

?) вакуумное испарение практически любым металлом на стальные подложки; горячее распыление, которым можно нанести покрытие свинцом для защиты от радиационного фона на любую поверхность

?) снижение разнообразия конструкций, снижение номенклатуры материалов, полуфабрикатов и типовых изделий

?) ограничение разнообразия конструкций, ограничение номенклатуры материалов, полуфабрикатов и типовых изделий

?) расширение разнообразия конструкций, ограничение номенклатуры материалов, полуфабрикатов и типовых изделий

?) расширение разнообразия конструкций, требование ограниченного применения уже разработанных, освоенных и выпускаемых деталей

?) упругость, максимально и минимально возможную нагрузку

?) упругость, минимальную нагрузку

?) жесткость, номинальную нагрузку

?) жесткость, предельную нагрузку

?) ограничения разнообразия методов испытаний, требований к упаковке, транспортировке

?) ограничения по документации промышленной продукции, классификации, терминологии, кодирования

?) ограничения разнообразия классификации, терминологии, кодирования, технических требований

?) ограничения разнообразия и регламентирование единства качественных показателей промышленной продукции

?) оксидирование, пассивирование, окрашивание, азотирование, анодирование

?) оцинковывание, пассивирование, форфатирование, азотирование, анодирование

?) оксидирование, пассивирование, форфатирование, азотирование, анодирование

?) оксидирование, пассивирование, йодирование, азотирование, анодирование

?) цветовая гамма изделия и его габариты

?) эстетичность и компактность

?) эстетичность и эргономичность

?) габаритные характеристики и эргономичность

?) затраты материальных и денежных средств на разработку, изготовление, эксплуатацию и последующий ремонт

?) затраты времени, труда, материальных и денежных средств на разработку, изготовление и эксплуатацию

?) затраты времени, труда, материальных и денежных средств на разработку, изготовление, эксплуатацию и дальнейшее обслуживание ВТ

?) затраты материальных и денежных средств на разработку, изготовление и внедрение в производство

?) качество выполнения ВТ основных функций, возможность работы в агрессивных средах без соответствующих покрытий в течение суток, габариты, масса

?) качество выполнения ВТ основных функций, размещение плат, надежность, ремонтопригодность, габариты, масса

?) качество выполнения ВТ основных функций, надежность, ремонтопригодность, устойчивость к старению, габариты, масса

?) качество выполнения ВТ основных функций, изоляционные возможности, надежность, ремонтопригодность, устойчивость к старению

?) коэффициентом демпфирования, равным отношению виброускорения, воздействующего на объект, к виброускорению основания

?) коэффициентом демпфирования, равным отношению виброускорения, воздействующего на объект, к виброускорению любого объекта, расположенного на том же основании

?) коэффициентом виброизоляции, равным отношению виброускорения, воздействующего на объект, к виброускорению любого объекта, расположенного на том же основании

?) коэффициентом виброизоляции, равным отношению виброускорения, воздействующего на объект, к виброускорению основания, на котором он установлен

?) применение в разрабатываемой вычислительной технике деталей и сборочных единиц, использованных в предыдущих поколениях ВТ

?) применение в разрабатываемой вычислительной технике деталей и сборочных единиц, освоенных в промышленности

?) применение в разрабатываемой вычислительной технике деталей и сборочных единиц, освоенных в промышленности, установление ограничительных рядов чисел параметров

?) применение в разрабатываемой вычислительной технике деталей и сборочных единиц, прошедших соответствующее тестирование

?) на применении экранов из электромагнитных материалов с невысокой магнитной проницаемостью

?) на применении экранов из электромагнитных материалов с большой магнитной проницаемостью

?) на применении экранов из ферромагнитных материалов с большой магнитной проницаемостью

?) на применении экранов из ферромагнитных материалов с невысокой магнитной проницаемостью

?) понижаются с возрастанием частоты, в основе причин их возникновения лежат медленные флуктуации зарядов

?) возрастают с понижением частоты, в основе причин их возникновения лежат быстрые флуктуации зарядов

?) понижаются с возрастанием частоты, в основе причин их возникновения лежат быстрые флуктуации зарядов и их перераспределение по объему полупроводника

?) возрастают с понижением частоты, в основе причин их возникновения лежат медленные флуктуации зарядов и их перераспределение по объему полупроводника

?) негальванические, гальванические

?) химические

?) негальванические, химические, гальванические

?) негальванические, физические, гальванические

?) испытание изделия на внешние воздействия

?) испытание изделия на отказоустойчивость

?) окончательная корректировка электрических схем

?) тестирование опытных образцов

?) принципиальные, схемные, конструктивные решения, в которых устройства менее детально, чем в ТП, проработаны в соответствии с ТЗ

?) схематические решения, отличные от технического предложения более общей проработкой устройства в соответствии с ТЗ

?) эскизы и схемы будущего изделия

?) принципиальные, схемные, конструктивные решения, в которых устройства более детально, чем в ТП, проработаны в соответствии с ТЗ

?) способность устройства выполнять заданные функции в течение заданного времени при определенных температурных режимах

?) способность устройства выдерживать заданные физические нагрузки в течение заданного времени при определенных температурных режимах

?) способность устройства выдерживать заданные физические нагрузки в течение заданного времени при определенных условиях эксплуатации

?) способность устройства выполнять заданные функции в течение заданного времени при определенных условиях эксплуатации

?) химическая герметизация

?) покрытие корпуса различными материалами

?) профилактическое помещение корпусов в агрессивные среды

?) вакуумная герметизация с разъемными и неразъемными швами

?) на все виды конструкторских документов, на учетно-регистрационную документацию, документацию на внесение изменений в КД, на нормативно-техническую и технологическую документацию

?) на все виды конструкторских документов, на документацию по тестированию, документацию на внесение изменений в КД

?) на все виды конструкторских документов, частично на нормативно-техническую и технологическую документацию

?) только на все виды конструкторских документов

?) повышенное воздействие электромеханических факторов (вибраций, ударов, линейных ускорений, паразитных напряжений)

?) повышенное воздействие механических факторов (перегрузок, вибраций, ударов, линейных ускорений)

?) повышенное воздействие механических факторов (вибраций, ударов, линейных ускорений)

?) повышенное воздействие физических факторов (вибраций, ударов, угловых и линейных ускорений, перегрузок)

?) установление единых оптимальных правил выполнения, оформления схем и чертежей

?) установление единых оптимальных правил выполнения, оформления конструкторской документации

?) упрощение правил выполнения, оформления конструкторской документации

?) упрощение выполнения и оформления схем и чертежей

?) обеспечение уровня воздействия внешней силы чуть меньше допустимого

?) обеспечение уровня виброускорений равного допустимому

?) обеспечение уровня воздействия внешней силы меньше допустимого

?) обеспечение уровня виброускорений меньше допустимого

?) затухание сигналов в цепях последовательно соединенных элементов; продольные помехи; паразитная связь между элементами через контакты между элементами

?) воздействия окружающей среды, старение элементов ВТ

?) затухание сигналов в цепях последовательно соединенных элементов; перекрестные помехи; паразитная связь между элементами через цепи питания и заземления; наводки от внешних электромагнитных полей

?) затухание сигналов в цепях параллельно соединенных элементов; продольные помехи; паразитная связь между элементами через цепи питания и заземления

?) предпатентного поиска

?) разработки и согласования технического задания с заказчиком

?) обсуждения и согласования задания на проведение отработки конструкторских работ ОКР

?) обобщения результатов и оценки выполненной НИР

?) быстродействие системы, тактовая частота, вибрация, колебания напряжения сети, помехозащищенность

?) температурные пределы, влажность, тряска, вибрация, колебания напряжения сети, помехозащищенность

?) конструктивные параметры, надежность, колебания напряжения сети, помехозащищенность

?) класс точности, пределы измерения, температурные пределы, влажность, тряска, вибрация, колебания напряжения сети, помехозащищенность

?) быстродействие системы, тактовая частота, объем памяти, количество портов ввода-вывода

?) стоимость, помехозащищенность, напряжения сети, объем памяти, быстродействие системы, тактовая частота

?) габариты, количество подключаемых периферийных устройств, объем рабочей памяти, быстродействие

?) класс точности, пределы измерения, быстродействие, конструктивные параметры, надежность, стоимость

?) сварные швы не допускают больших механических нагрузок и больших перепадов температур

?) сварные швы допускают большие механические нагрузки и не выдерживают больших перепадов температур

?) сварные швы не допускают большие механические нагрузки и выдерживают большие перепады температур

?) сварные швы допускают большие механические нагрузки и большие перепады температур

?) событие, которое ведет к невозможности использования рабочих свойств изделия

?) событие, при котором пользователь отказывается от возможности использования рабочих свойств изделия

?) событие, которое не приводит к невозможности использования рабочих свойств изделия

?) событие, когда отключение питания ведет к невозможности использования рабочих свойств изделия

?) связь в электрической схеме и конструкции, связь между паразитными соединениями, приводящая к появлению помех

?) заранее заложенная в электрической схеме и конструкции связь, являющаяся следствием неидеальности реализации электрической схемы, между элементами устройства или устройством и внешней средой

?) не предусмотренная электрической схемой и конструкцией связь, являющаяся следствием неидеальности реализации электрической схемы, между элементами устройства или устройством и внешней средой, приводящая к появлению помех

?) предусмотренная электрической схемой и конструкцией связь, являющаяся следствием неидеальности реализации электрической схемы, между элементами устройства или устройством и внешней средой