Список вопросов базы знаний

?) элементы, не заложенные в электрическую схему, появившиеся из-за неидеальности реализации электрической схемы. Возникают из-за невозможности создания элементов схемы, обладающих только одним параметром R

?) элементы, заложенные в электрическую схему и появившиеся из-за неидеальности реализации электрической схемы. Возникают из-за невозможности создания проводников и линий связи, не обладающих R, L и С

?) элементы, не заложенные в электрическую схему, появившиеся из-за неидеальности реализации электрической схемы. Возникают из-за невозможности создания проводников и линий связи, не обладающих R, L и С, и вследствие невозможности создания элементов схемы, обладающих только одним параметром R, L и С

?) элементы, заложенные в электрическую схему и появившиеся из-за неидеальности реализации электрической схемы. Возникают из-за невозможности создания проводников и линий связи, не обладающих R

?) образование плотных оксидных пленок на цветных металлах с участием кислорода, процесс проводится в кислотном растворе

?) образование очень тонких оксидных пленок на цветных металлах с участием оксида хрома, процесс проводится в подкисленном растворе хромпика (дихроматов калия и натрия)

?) образование очень тонких оксидных пленок на стали с участием оксида хрома, процесс проводится в подкисленном растворе хромпика (дихроматов калия и натрия)

?) образование очень плотных оксидных пленок на цветных металлах с участием кислотных растворов оксидов хлора и серы при нагревании свыше

?) автору изобретения

?) государственному фонду изобретений РФ

?) наследнику автора изобретения

?) юридическому лицу, указанному автором изобретения в заявке

?) облечение технических разработок в документационную форму, если они обладают новизной, полезностью и юридически грамотно оформлены

?) свойство актуальности документации, включающей заявку на патент, на технические разработки, если они обладают новизной и полезностью

?) свойство технической документации, юридически грамотно оформленной, заключающееся в новизне и полезности

?) свойство технических разработок находиться под охраной международного авторского права, если они обладают новизной, полезностью и юридически грамотно оформлены

?) минимальная частота собственных колебаний платы удовлетворяет условию , где вибрационные перегрузки, g и b размеры короткой стороны платы в мм

?) минимальная частота собственных колебаний платы удовлетворяет условию , где вибрационные перегрузки, g и b размер короткой стороны платы в мм

?) максимальная частота собственных колебаний платы удовлетворяет условию , где вибрационные перегрузки, g и b размеры длинной стороны платы в мм

?) для увеличения степеней свободы, их собственные частоты не превышают 3 Гц

?) для исключения резонанса, их собственные частоты не превышают 3 Гц

?) для увеличения степеней свободы, их собственные частоты превышают 5 Гц

?) для исключения резонанса, их собственные частоты превышают 5 Гц

?) место пайки покрывают серебром путем нанесения пасты из углекислого серебра и скипидара с последующим обжигом при температуре .Такая пайка должна производиться припоем с добавкой золота

?) место пайки покрывают специальным лаком, включающим соединения углекислого серебра и скипидара с последующим обжигом при температуре . Такая пайка должна производиться припоем с добавкой серебра

?) место пайки покрывают серебром путем нанесения пасты из углекислого серебра и скипидара с последующим обжигом при температуре . Такая пайка должна производиться припоем с добавкой серебра

?) место пайки протравливают серной или соляной кислотой с последующим обжигом при температуре .Такая пайка должна производиться припоем с добавкой серебра

?) отключение общего питания аппаратуры

?) скачкообразное изменение одного или нескольких параметров до уровня, при котором нарушается нормальная работа аппаратуры

?) постепенное изменение одного или нескольких параметров до уровня, при котором нарушается нормальная работа аппаратуры

?) плавное изменение одного из нескольких параметров до уровня, при котором нарушается нормальная работа аппаратуры

?) целесообразно использовать корпуса из алюминия толщиной свыше 5 0 мм

?) целесообразно использовать корпуса из алюминия стали толщиной свыше 1 5 мм

?) целесообразно использовать корпуса из холоднокатаной стали толщиной свыше 1 мм

?) целесообразно использовать корпуса из холоднокатаной стали толщиной свыше 10 мм

?) механическая хрупкость существенно повышается, это приводит к увеличению внутренних механических напряжений, возникающих за счет различных температурных коэффициентов линейного расширения компаунда и заливаемых деталей

?) механическая прочность существенно повышается, это приводит к уменьшению внутренних механических напряжений, некоторое снижение напряжений достигается за счет введения в компаунд отвердителя

?) механическая прочность существенно повышается, это приводит к уменьшению внутренних механических напряжений, некоторое снижение напряжений достигается за счет введения в компаунд эпоксидных смол

?) механическая прочность существенно повышается, это приводит к увеличению внутренних механических напряжений, возникающих за счет различных температурных коэффициентов линейного расширения компаунда и заливаемых деталей

?) целесообразно использовать корпуса из холоднокатаной стали толщиной 0 25-0 5 мм

?) целесообразно использовать корпуса из холоднокатаной стали толщиной 1 25-1 5 мм

?) целесообразно использовать корпуса из алюминия стали толщиной 1 25-1 5 мм

?) целесообразно использовать корпуса из алюминия толщиной 0 5-1 5 мм

?) шероховатость соединяемых поверхностей и их плоскостности. Резиновые прокладки применяют цельными, прямоугольного сечения, полученными заливкой в пресс-форме

?) чистота соединяемых поверхностей и отклонение их от плоскостности. Резиновые прокладки применяют цельными, прямоугольного сечения, полученными заливкой в пресс-форме

?) шероховатость соединяемых поверхностей и отклонение их от плоскостности. Резиновые прокладки применяют цельными, круглого сечения, полученными вулканизацией в пресс-форме

?) чистота соединяемых поверхностей и отклонение их от плоскостности. Резиновые прокладки применяют цельными, преимущественно круглого сечения, полученными вулканизацией в пресс-форме

?) текущие возможности производства по реализации эксплуатационных, конструктивно-технологических, экономических, художественно-эстетических требований

?) требования и возможности потребителя в эксплуатационном, конструктивно-технологическом, экономическом отношении

?) требования эксплуатационные, конструктивно-технологические, экономические, художественно-эстетические

?) требования заказчика в эксплуатационных, конструктивно-технологических, экономических, художественно-эстетических отношениях

?) возникают как емкостная, так и индуктивная помехи. При этом емкостная наводка изменяет потенциал всей линии связи, а индуктивная создает разность потенциалов между входом и выходом линии

?) возникает емкостная помеха. При этом емкостная наводка изменяет потенциал всей линии связи и создается разность потенциалов между входом и выходом линии

?) возникает помеха. При этом индуктивная наводка создает разность потенциалов между входом и выходом линии и изменяется потенциал всей линии связи

?) возникают как емкостная, так и индуктивная помехи. При этом емкостная наводка создает разность потенциалов между входом и выходом линии, а индуктивная изменяет потенциал всей линии связи

?) целесообразно использовать корпуса из холоднокатаной стали толщиной от 5 0 мм

?) целесообразно использовать только для корпуса из алюминия толщиной от 0 8 мм

?) целесообразно использовать корпуса из алюминия толщиной от 5 0 мм

?) целесообразно использовать корпуса из холоднокатаной стали толщиной от 0 8 мм

?) энергетический уровень информационных сигналов; увеличение взаимного влияния элементов из-за увеличения габаритных размеров элементов и линий связи между ними, а также внедрения ВТ во все сферы жизни

?) увеличение взаимного влияния элементов из-за уменьшения количества активных элементов и линий связи между ними, а также увеличение плотности их размещения; возрастание уровня помех из-за усложнения системы

?) снижение взаимного влияния элементов из-за уменьшения габаритных размеров активных элементов и линий связи между ними, а также увеличение плотности их размещения и их числа

?) энергетический уровень информационных сигналов; увеличение взаимного влияния элементов из-за уменьшения габаритных размеров активных элементов и линий связи между ними

?) в результате развития в течение короткого времени процессов нагрева свыше допустимого уровня

?) в результате развития процессов вибрации

?) в результате развития процессов износа и старения

?) в результате ударных нагрузок в течение длительного промежутка времени

?) защищают от вибрации только в основном направлении, диапазон частот воздействующих виброускорений в общем случае равен 5-50 Гц

?) защищают от вибрации в трех направлениях в секторе , диапазон частот воздействующих виброускорений в общем случае равен 5-50 Гц

?) защищают от вибрации только в основном направлении, диапазон частот воздействующих виброускорений в общем случае равен 5-5000 Гц

?) защищают от вибрации в трех направлениях в секторе , диапазон частот воздействующих виброускорений в общем случае равен 5-5000 Гц

?) защищают от вибрации в одном направлении, имеют довольно высокий относительный коэффициент демпфирования

?) защищают от вибрации в одном направлении, имеют довольно низкий относительный коэффициент демпфирования

?) защищают от вибрации в любом направлении, имеют довольно высокий относительный коэффициент демпфирования

?) защищают от вибрации в любом направлении, имеют довольно низкий относительный коэффициент демпфирования

?) ответственных внутренних деталей в агрессивных средах, обладают высокой химической стойкостью, не окисляются на воздухе до

?) ответственных наружных деталей, обладающих высокой твердостью, отражательной способностью и не окисляющихся на воздухе до

?) ответственных наружных деталей, для их хорошей соприкасаемости, обладают относительно высокой твердостью, не окисляются на воздухе до

?) ответственных внутренних деталей, обладающих невысокой твердостью, но высокой отражательной способностью и не окисляющихся на воздухе до

?) сосредоточенной емкостью и индуктивностью

?) сосредоточенной емкостью

?) сосредоточенными сопротивлениями, емкостью и индуктивностью

?) сосредоточенными сопротивлениями

?) гальваническое покрытие, применяемое для целей повышения устойчивости работы в морской воде и тропическом климате, облегчения пайки

?) гальваническое покрытие, применяемое для целей защиты, улучшения электропроводности и облегчения пайки, уменьшения переходного сопротивления контактируемых поверхностей, служащее для покрытия изделий из меди и ее сплавов

?) гальваническое покрытие, применяемое для целей защиты, улучшения свойств диэлектрика, увеличения переходного сопротивления контактируемых поверхностей, служащее для покрытия изделий из любых металлов и их сплавов

?) гальваническое покрытие, применяемое для целей защиты, выдерживающее вальцовку и гибку, но плохо реагирующее на сварку и пайку, защитные свойства которого зависят от толщины наносимого покрытия

?) если число амортизаторов N3

?) если число амортизаторов N3

?) если число амортизаторов N50

?) если число амортизаторов N50

?) если число амортизаторов N3 и они расположены на параллельных прямых в произвольных количествах

?) если число амортизаторов N3 и они расположены на одной прямой

?) если число амортизаторов N3 и они расположены под углом друг к другу

?) размещение источников и приемников наводок на максимально возможном расстоянии друг от друга; создание противодействующих паразитных связей

?) размещение источников и приемников наводок на максимально возможном расстоянии друг от друга; уменьшение габаритов токонесущих элементов; изъятие лишних проводов; подавление емкостных паразитных связей

?) размещение источников и приемников наводок вблизи друг от друга; подавление емкостных паразитных связей

?) размещение источников и приемников наводок на максимально возможном расстоянии друг от друга; увеличение габаритов токонесущих элементов; подавление емкостных паразитных связей

?) 15 лет

?) 20 лет

?) бессрочно

?) 30 лет

?) термопроводимостью используемого материала, толщиной слоя и адгезией с элементами конструкции (особенно с выводами)

?) влагопроницаемостью используемого материала, толщиной слоя и адгезией с элементами конструкции (особенно с выводами)

?) электропроницаемостью используемого материала, толщиной слоя и адгезией с элементами конструкции (особенно с выводами)

?) плотностью используемого материала, толщиной слоя и адгезией с элементами конструкции (особенно с выводами)

?) резинометаллические, пружинные, пневмогидравлические

?) резинометаллические, пружинные, жидкостные, пенополиуретановые

?) резиновые, металлические, пружинные, пневмогидравлические

?) резиновые, пластиковые, пружинные

?) процесс передачи энергии через нагретые тела

?) процесс получения теплоты

?) процесс снижения теплоты

?) процесс передачи теплоты

?) обменом потенциальной энергией между молекулами вещества и диффузией электронов

?) обменом потенциальной энергией между молекулами вещества и Броуновским движением электронов

?) обменом кинетической энергией между молекулами вещества и Броуновским движением электронов

?) обменом кинетической энергией между молекулами вещества и диффузией электронов

?) естественным воздушным охлаждением в любом корпусе; естественным жидкостным охлаждением; испарением

?) принудительным воздушным охлаждением в любом корпусе; принудительным жидкостным охлаждением; испарением

?) кондиционированием

?) охлаждением теплопроводностью; естественным воздушным охлаждением; принудительным воздушным охлаждением; жидкостным охлаждением; охлаждение испарением; испарение излучением

?) этап разработки, на котором выносится предложение по разработке изделия

?) этап разработки, на котором выносится предложение по разработке изделия с заданными ТЗ

?) этап разработки, на котором выносится предложение по разработке изделия и рассматривается вопрос возможности его создания

?) этап разработки, на котором основывается принципиальная возможность создания ВТ с заданными характеристиками и намечаются основные технические и организационные решения по выполнению ТЗ

?) процесс уменьшения числа конструкций, выполняющих одни и те же или сходные по характеру функции

?) процесс уменьшения числа деталей, предназначенный для уменьшения габаритов изделия

?) процесс увеличения числа конструкций, выполняющих одни и те же или сходные по характеру функции

?) процесс уменьшения числа конструкций, предназначенный для упрощения эксплуатации

?) C) , где первое слагаемое - сила тяжести, второе - сила демпфирования, третье - сила упругости пружины, правая часть возмущающая сила Р, действующая на колебательную систему

?) A) , где первое слагаемое - сила инерции, второе - сила демпфирования, третье - сила упругости пружины, правая часть возмущающая сила Р, действующая на колебательную систему

?) B) , где первое слагаемое - сила натяжения, второе - сила демпфирования, третье - сила упругости пружины, правая часть возмущающая сила Р, действующая на колебательную систему

?) обеспечив разные частоты собственных колебаний для различных участков плат

?) обеспечив разные частоты собственных колебаний для плат и шасси

?) обеспечив нулевые частоты собственных колебаний для плат и шасси

?) обеспечив равные частоты собственных колебаний для плат и шасси

?) возможность упрощения современных методов и средств при проектировании изделий; возможность упрощения конструкторской документации

?) применение современных методов и средств при проектировании изделий; возможность взаимообмена конструкторской документацией

?) возможность взаимообмена конструкторской документацией; возможность сужения унификации и стандартизации

?) возможность расширения унификации и стандартизации; упразднение форм КД и графических изображений

?) переменное магнитное поле ослабляется по мере проникновения в металл с высоким электрическим сопротивлением

?) переменное магнитное поле усиливается по мере проникновения в металл с малым электрическим сопротивлением

?) переменное магнитное поле усиливается по мере проникновения в металл с высоким электрическим сопротивлением

?) переменное магнитное поле ослабляется по мере проникновения в металл с малым электрическим сопротивлением

?) унификация, нормализация и стандартизация

?) унификация и стандартизация

?) нормализация и стандартизация

?) уникальность, нормализация и стандартизация

?) химический процесс, при котором происходит распыление фосфатов на защищаемой поверхности

?) химический процесс, при котором происходит образование тонкой пленки на поверхности с участием кристаллов фосфатов

?) химический процесс, при котором происходит кристаллизация фосфатов на поверхности, в реакции участвует металл основания

?) химический процесс, при котором происходит образование тонкой пленки на поверхности, происходит диффузия атомов фосфора с атомами металла основания

?) могут быть оценены в процессе эксплуатации, они обладают большими длительностями и большой интенсивностью

?) могут быть оценены в процессе эксплуатации, они обладают малыми длительностями и малой интенсивностью

?) могут быть оценены в процессе проектирования, обладают малыми длительностями и большой интенсивностью

?) могут быть оценены в процессе проектирования, они обладают большими длительностями и малой интенсивностью

?) оксидирование алюминия и его сплавов, проводимое в растворах, содержащих кислоты и хроматы щелочных металлов

?) нанесение пленкообразующих веществ в один или несколько слоев на защищаемую поверхность

?) оксидирование стальных деталей, проводимое в растворах, содержащих щелочь и хроматы щелочных металлов

?) оксидирование алюминия и его сплавов, проводимое в растворах, содержащих щелочь и хроматы щелочных металлов

?) акустические шумы, дробные шумы, мерцательные шумы

?) тепловые шумы, дробные шумы, спонтанные шумы

?) тепловые шумы, дробовые шумы, мерцательные шумы

?) акустические шумы, дробовые шумы, спонтанные шумы

?) оксидирование, выполняемое в горячих слабо концентрированных растворах щелочей в присутствии различных катализаторов

?) оксидирование, выполняемое в горячих концентрированных растворах солей в присутствии различных высококонцентрированных щелочей

?) оксидирование, выполняемое в горячих концентрированных растворах щелочей в присутствии различных кислот слабой концентрации

?) оксидирование, выполняемое в горячих концентрированных растворах щелочей в присутствии различных окислителей

?) дальностью распространения сигнала, которая много больше фронта импульса. Отраженный от конца линии сигнал приходит к ее началу после окончания фронта импульса и снижает его значение

?) дальностью распространения сигнала, которая много больше фронта импульса. Отраженный от конца линии сигнал приходит к ее началу после окончания фронта импульса и искажает его форму

?) временем распространения сигнала, которое много больше фронта импульса. Отраженный от конца линии сигнал приходит к ее началу после окончания фронта импульса и искажает его форму

?) временем распространения сигнала, которое много больше фронта импульса. Отраженный от конца линии сигнал приходит к ее началу после окончания фронта импульса и снижает его значение

?) линии связи, время прохождения сигнала в которых много меньше значения переднего фронта, передаваемого по линии импульса

?) линии связи, время прохождения сигнала в которых много меньше значения заднего фронта, передаваемого по линии импульса

?) линии связи, время прохождения сигнала в которых больше значения переднего фронта, передаваемого по линии импульса

?) линии связи, время прохождения сигнала в которых равно значению переднего фронта, передаваемого по линии импульса

?) ограничивается сроками и заканчивается проведением тестовых работ

?) ограничивается денежными ресурсами и заканчивается составлением отчетной документации

?) ограничивается сроками и заканчивается составлением отчетной документации

?) ограничивается денежными ресурсами и заканчивается проведением тестовых работ

?) предварительно очерченная часть всей работы, результаты которой оцениваются самостоятельно при подведении итога группы решенных вопросов

?) четко очерченная часть всей работы, результаты которой могут быть оценены самостоятельно в процессе проведения этой работы

?) четко очерченная часть всей работы, результаты которой оцениваются только во взаимосвязи с другими этапами разработки

?) четко очерченная часть всей работы, результаты которой оцениваются самостоятельно при подведении итога группы решенных вопросов

?) собственная частота системы равна нижней граничной частоте воздействующего виброускорения

?) собственная частота системы в 2-3 раза меньше нижней граничной частоты воздействующего виброускорения

?) собственная частота системы в 20-25 раза меньше нижней граничной частоты воздействующего виброускорения

?) собственная частота системы в 2-3 раза выше нижней граничной частоты воздействующего виброускорения

?) тем выше, чем меньше разность температур между корпусом и окружающей средой и площадь поверхности корпуса, а также чем выше плотность окружающей среды

?) тем ниже, чем больше разность температур между корпусом и окружающей средой и плотность окружающей среды, чем меньше площадь поверхности корпуса

?) тем ниже, чем больше разность температур между корпусом и окружающей средой и площадь поверхности корпуса, а также чем меньше плотность окружающей среды

?) тем выше, чем больше разность температур между корпусом и окружающей средой и площадь поверхности корпуса, чем меньше плотность окружающей среды

?) от магнитного сопротивления экрана, эффективность увеличивается при наличии ферромагнитных пластин, идущих поперек линий магнитного поля и увеличивающих эффективное значение магнитной проницаемости экрана

?) от магнитной проницаемости экрана, эффективность снижается при наличии ферромагнитных пластин, идущих поперек линий магнитного поля и увеличивающих эффективное значение магнитной проницаемости экрана

?) от магнитного сопротивления экрана, эффективность снижается при наличии стыков и швов, идущих поперек линий магнитного поля и снижающих эффективное значение магнитной проницаемости экрана

?) от магнитной проницаемости экрана, эффективность снижается при наличии стыков и швов, идущих поперек линий магнитного поля и снижающих эффективное значение магнитной проницаемости экрана